Разработка и производство электронных модулей

Уникальное производство обеспечивает изготовление электронных модулей на компонентах поверхностного и штыревого монтажа в пластмассовых, керамических и металлических корпусах размером от 0402 (1х0,5 мм) до BGA 55х55 мм с шагом 0.4 мм и массой до 25 г отечественного и зарубежного производства. Точность установки элементов не хуже 17,0 микрон при 6 Сигма.

Технологический процесс

Производство соответствует требованиям нормативной документации по защите от статического электричества и электронной гигиене.

Основу технологического процесса серийного производства составляют 2 автоматизированные линии установки и пайки поверхностно монтируемых компонентов (SMD), оснащенные высокопроизводительным, высокоточным оборудованием, средствами тестирования и контроля. Автоматизированные линии суммарно позволяют производить монтаж со скоростью 45000 компонентов в час. Монтаж производится на платах размером от 50x50 мм до 460x460 мм.

Состав автоматизированной линии по технологии поверхностного монтажа (SMT):

автоматизированный склад комплектующих с системой организации последовательного изъятия (FIFO);
технологический комплекс формовки, лужения и обрезки выводов элементов;
высокопрецизионный автомат трафаретной печати для нанесения припойной пасты или клея;
автоматы для установки элементов SMD;
печь конвейерного типа для пайки элементов SMD;
установка автоматизированного оптического контроля качества монтажа;
оборудование для параметрического контроля собранных изделий.

Оборудование

Цикл технологической подготовки производства (ТПП) обеспечен наличием установки лазерной резки шаблонов фирмы HAAS Laser с точностью 1 мкм. Установка позволяет изготовить шаблон для нанесения припойных паст или клеев с максимальными размерами 500x600 мм.

Автоматизированный склад фирмы Kardex обеспечивает возможность комплектования и подачи элементов для монтажа в соответствии со спецификациями и по графику выполнения сменных заданий по системе FIFO.

Формовка и обрезка выводов штыревых компонентов (THT) выполняется технологическим комплексом фирмы Streckfuss, Германия.

Линии установки и пайки SMD-компонентов оснащены:

автоматами трафаретной печати фирмы EKRA (Германия), обеспечивающими нанесение припойной пасты или клея с точностью совмещения платы с трафаретом +/-15 мкм;
автоматами для установки SMD-компонентов SIPLAСE фирмы Siemens;
конвекционными печами фирм Seho и Rehm для оплавления припойной пасты или полимеризации клея в среде инертного газа (азота). Печи позволяют выполнять операции по пайке, как по свинцовой, так и по бессвинцовой технологии. Центральная поддержка плат в печах предотвращает прогиб крупногабаритных плат в зоне пиковых температур.

Установка автоматизированной оптической инспекции фирмы VISCOM позволяет произвести инспекцию электронных изделий с высокой плотностью монтажа с разрешением до 23.4 мкм, со скоростью 20 см²/с.

Линия установки и пайки элементов со штыревыми выводами оснащена полуавтоматическими монтажными столами Royonic и установкой пайки двойной волной припоя фирмы SEHO в среде инертного газа (азота). Микропроцессорная система управления обеспечивает автоматизированное управление процессом пайки и отображение всех данных на дисплее.

Паяльная конвекционная система серии TF от фирмы PACE позволяет выполнить монтаж и демонтаж различного рода микросхем, а также произвести восстановление целостности выводов микросхем в BGA-корпусах.

Полуавтоматические установки фирмы Fritsch позволяют выполнить монтаж SMD-компонентов на опытных или единичных изделиях с высоким уровнем качества установки сложных компонентов.

Параметрический контроль готовых изделий выполняется системой MDA plus фирмы Spea.

Минимальный пакет технической документации для программной подготовки:

сборочный чертеж;
спецификация элементов;
PCB-файл на печатную плату.

Сроки и стоимость выполнения заказа

Сроки разработки зависят от сложности и объема выполняемых работ. Сроки производства зависят от количества изделий в заказе. Минимальный срок – 1 день.
Минимальный отгрузочный срок поставки готовой продукции составляет 3 дня.
Монтаж SMD-компонентов – исходя из количества точек паек на печатной плате согласно конструкторской документации заказчика и технологическим особенностям монтируемых компонентов.

Прайс-лист на изготовление электронных модулей и трафатеров (elmod_price.zip)

Контакты:

Разработка и производство электронных модулей

Заместитель главного инженера по производству – Степанов Олег Эрнестович: (8422) 26-22-54

Начальник лаборатории производства электронных модулей – Ильдар Робертович Туешев: (8422) 26-28-29